氣凝膠簡介
       氣凝膠是一種新型低密度多孔納米材料，具有獨特的納米級多孔及三維網絡結構，同時具有極低的密度（3～500kg／m3）、高比表面積（200～1000m2／g）和高孔隙率（孔隙率高達80～99.8％，孔洞典型尺寸為1～100nm），從而表現(xiàn)出獨特的光學、熱學、聲學、及電學性能，具有廣闊的應用前景。
       氣凝膠99％的組成成分是氣體，這使得氣凝膠呈云霧狀，學術界成之為“固體的煙”。通常情況下其密度為3mg／cm3，是玻璃的千分之一。其隔熱性能優(yōu)越，常溫下的導熱系數(shù)在0.011～0.016w／mk之間，其可耐受1600。C的高溫，采用特殊材質所制備的氣凝膠可用于2000～3000。C高溫。將氣凝膠作為VlP隔熱系統(tǒng)芯材，可使ⅤlP系統(tǒng)的導熱系數(shù)下降至0.002～0.006w／mk之間。